日本发力1.4nm光刻胶

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来 源: 内容编译自日经 。

日本半导体材料开发商正在加大资本支出，以服务于准备大规模生产先进 2 纳米芯片的客户。

据总裁种市纪昭透露，化学品供应商东京樱工业株式会社将投资 200 亿日元在韩国建造一座光刻胶工厂。

位于首尔郊外平泽的这家工厂预计将于2030年投产，届时东京杏子半导体在韩国的产能将翻三到四倍。详细计划将于2027年左右最终确定。三星电子和SK海力士将成为该工厂的半导体封装客户。

10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议。东京杏子希望能够快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶。

光刻胶是一种决定芯片小型化和性能的材料。东京杏子株式会社是这种感光材料的领先制造商，而包括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。

东京樱药株式会社还计划在韩国投资 120 亿日元兴建一座工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯度化学品。

三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片。日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进。

台积电计划于 2028 年开始采用其 1.4 纳米工艺生产下一代产品。

为应对这些发展，Adeka正准备供应先进材料。该公司将投资32亿日元，在茨城县的一家工厂安装新型光刻胶材料的量产设施。该设备预计将于2028年4月或之后投入运营，届时将生产金属化合物，这些化合物将成为一种名为金属氧化物光刻胶的新型光刻胶的核心材料。

MOR光刻技术应用于极紫外光刻技术，用于制造先进芯片。与不含金属的传统光刻胶不同，MOR光刻胶能够实现更高的分辨率，并且据说更适合超精细电路的制造。

JSR还在韩国建设一座MOR工厂，预计将于明年年底投产。

据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35%。人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲。随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料。

尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位。随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定的供应。

日东纺织将在福岛县新建一座价值 150 亿日元的工厂，预计于 2027 年投产，届时特种玻璃材料的产能将提高三倍。

旭化成将投资160亿日元，在静冈县的一家工厂增设一条绝缘材料生产线。该公司计划于2028财年上半年开始投产。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4212期内容，欢迎关注。

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